| 专利名称： | 打印头陶瓷基板的粉末微注射成型方法 |
| 公开（告）号： | CN101691086 |
| 公开（公告）日： | 2010-04-07 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910309026.3 |
| 申请日： | 2009-10-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 哈尔滨工业大学 |
| (申请)专利权（人）： | 卢振;张凯锋;王长瑞 |
| 内容： | 打印头陶瓷基板的粉末微注射成型方法，它涉及一种打印头陶瓷基板的微注射成型方法。本发明解决了采用传统工艺加工打印头陶瓷基板存在工艺复杂、加工难度大、成本高、加工效率低的问题。本发明的方法步骤为：选取陶瓷粉末，粘结剂的配制，喂料的制备，微注射成型，将制备的喂料加入到微注射成形机中成型为注射坯，微注射成形机料筒的温度加热到180～240℃，喷嘴的温度加热到175～240℃，微注射压力为30～100MPa；热脱脂和预烧结，烧结，将成型坯料放入高温烧结炉中于空气气氛下进行烧结得到陶瓷基板，烧结温度为1400～2200℃，保温1～3小时；后处理工艺，对陶瓷基板进行研磨和抛光。采用本发明的方法制造的陶瓷基板具有良好的耐蚀及耐磨性，提高了使用寿命。 |
发布日期：2010-04-07 02:25:00