当前位置:
| 专利名称： | 多层陶瓷衬底、电子部件以及多层陶瓷衬底的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101692442 |
| 公开（公告）日： | 2010-04-07 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910129921.7 |
| 申请日： | 2009-04-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日立金属株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 池田初男;市川耕司 |
| 内容： | 一种多层陶瓷衬底，在一侧的最表面上表面安装源元件和无源元件，其特征在于，上述多层陶瓷衬底层叠有多个陶瓷衬底层而成，并具有：设置在至少一侧的最表面的陶瓷衬底层的导通孔中、由表层导通电极和覆盖其端面的金属镀层构成的表层端子电极；和连接上述表层端子电极和内部的陶瓷衬底层上的布线的导通布线，连接上述有源元件的表层导通电极的导通孔径比连接上述无源元件的表层端子电极的导通孔径小。
 |
发布日期：2010-04-07 02:54:00