| 专利名称： | 一种改进陶瓷金属化层显微结构的方法 |
| 公开（告）号： | CN101353264B |
| 公开（公告）日： | 2010-04-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810223084.X |
| 申请日： | 2008-09-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 北京科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 郝俊杰;陈敏;郭志猛;李美霞;其其格 |
| 内容： | 本发明属于陶瓷-金属封接技术领域，特别涉及一种液相法混合陶瓷金属化粉的方法，即在均匀沉淀法制备超细钼粉的过程中加入陶瓷金属化所需的玻璃粉使其在溶液中进行混合，从而得到混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末，使用该粉末进行陶瓷金属化烧结，能够获得理想的陶瓷金属化层显微结构。其特征在于用分析纯仲钼酸铵配成一定浓度的钼酸铵溶液；加入氨水调节pH值；按比例加入PVP和草酸；使其完全溶解后再加入一定比例陶瓷金属化所需的玻璃粉；注入强酸并搅拌，得到白色凝胶；把烘干的白色凝胶进行低温还原；加入Mn粉混合成陶瓷金属化粉末后进行陶瓷金属化烧结，从而获得理想的陶瓷金属化层显微结构。 |
发布日期：2010-04-21 03:41:00