| 专利名称： | 多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法 |
| 公开（告）号： | CN1926641B |
| 公开（公告）日： | 2010-05-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200580006110.8 |
| 申请日： | 2005-02-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 佐藤茂树;野村武史 |
| 内容： | 摘要 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备的包括含有按照X：(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH 的乙基纤维素，其中MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘结剂，和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I- 酮、乙酸I-酯、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯的至少一种溶剂。 |
发布日期：2010-05-05 22:26:00