| 专利名称： | 一种以真空溅镀法制作多层陶瓷电容器的方法 |
| 公开（告）号： | CN1716473B |
| 公开（公告）日： | 2010-05-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200410049785.8 |
| 申请日： | 2004-06-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 王蕾雅 |
| (申请)专利权（人）： | 王蕾雅 |
| 内容： | 一种以真空溅镀法制作介电陶瓷层及内部电极层的多层陶瓷电容器制法，其介电陶瓷层及内部电极层以真空溅镀方式制作，使多层陶瓷电容器组件制作致密性极佳且厚度介于1～5μm的介电陶瓷层及0.1～0.5μm的内部电极层。与传统以刮刀-干式工艺或淋膜-湿式工艺制作的、同体积及同耐压等级的多层陶瓷电容器对比，层数提高，电容量提高；与传统的同容量及同工作电压等级的多层陶瓷电容器对比，总层数相对降低，制造成本降低，其内部电极层致密性极佳且薄，令整个多层陶瓷电容器组件体积缩小，符合大容量小型化的多层陶瓷电容器组件使用需求。 |
发布日期：2010-05-05 22:29:00