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| 专利名称： | 一种新型陶瓷套筒的单纤双向封装结构 |
| 公开（告）号： | CN201438231U |
| 公开（公告）日： | 2010-04-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920132851.6 |
| 申请日： | 2009-06-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 深圳华拓旺科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 范巍;李长春 |
| 内容： | 一种新型陶瓷套筒的单纤双向封装结构，其通过将激光器和光探测器封装在一体，完成了单纤双向传输功能。将光探测的0°滤波片封装在光探测器内，去掉了外围的支架部件；解决前端适配器多零件组合的复杂结构，从而使结构简单化、装配简单化。
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发布日期：2010-04-20 23:35:00