专利名称: 陶瓷生片的切断装置和切断方法
公开(告)号: CN1841591B
公开(公告)日: 2010-04-21 00:00:00
申请(专利)号: CN200610065960.1
申请日: 2006-03-29 00:00:00
发明(设计)人: TDK株式会社
(申请)专利权(人): 淀川吉见;中村进;高桥喜久夫;高桥诚;八木弘;佐藤司
内容: 摘要     本发明的一种陶瓷生片(G)的切断装置(10),它可从保持在载体薄膜(F)上的陶瓷生片(G)切出正方形的片(S),它具有:与片 (S)的各边对应地配置的4个滚子切刀(46);和沿着与片(S)对应的边,移动滚子切刀(46)的移动机构(36)。在该切断装置(10)中,由于利用滚子切刀(46)进行片(A)的4个边的切断,可以有意地抑制陶瓷生片(G)的切断不良。由于不变更部位地切断片(S)的各个边,因此与切断各边时改变部位的目前装置比较,可提高切断尺寸精度。    主权项         1、一种陶瓷生片的切断装置,其特征为,它可从保持在载体薄膜上的陶瓷生片切分出多角形的片,该切断装置具有: 与所述片的各边对应地配置的、与所述片的边数相同数目的滚子切刀;和沿着与所述片对应的所述边,移动所述滚子切刀的移动机构。

发布日期:2010-04-21 03:38:00

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