| 专利名称： | 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外売结构 |
| 公开（告）号： | CN201450001U |
| 公开（公告）日： | 2010-05-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920043266.9 |
| 申请日： | 2009-06-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 南京中旭电子科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 汪建军;何莲;杨晓红;储建飞 |
| 内容： | 高可靠霍尔集成电路无磁性陶瓷气密封装外壳结构，气密封装外壳的长、宽、厚分别为3.6±0.2、3.5±0.2、1.6±0.2mm，采用钼铜片作为无磁金属盖板封装霍尔集成电路，钼铜盖板厚度0.2mm；外形尺寸：为3.5±0.2×3.4±0.2mm；表面镀金。本实用新型使用无磁性又与黑陶瓷在高低温澎涨系数、振动、冲击、离心力上配合性一致的材料作无磁金属盖板，气密封装高可靠霍尔集成电路，满足用户需求的产品。并通过高可靠霍尔集成电路的环境试验的要求。 |
发布日期：2010-05-05 23:07:00