| 专利名称： | 一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒 |
| 公开（告）号： | CN201458083U |
| 公开（公告）日： | 2010-05-12 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920110352.7 |
| 申请日： | 2009-07-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 于海平;曹玉生 |
| 内容： | 一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，由螺纹连接的底盒和盒盖组成，底盒内部中心位置设有集成电路定位装置，该定位装置由四边形凸台和位于凸台四个边脚的四个L形突起定位点组成，盒盖内部中心位置设有凸环，凸环上嵌有抗静电软垫。本实用新型以陶瓷电路基板的四个脚为水平定位点，利用四边形凸台和四个L形突起定位点对陶瓷电路基板进行定位，有效避开碰撞引脚的可能，盒盖内的软垫配合螺纹机构对电路有夹紧作用，配合海绵高度有效控制压缩量，能把水平定位的位置锁住，同时又不会磨损镀金面，保证电路不受挤压损伤，该包装盒采用单体包装，生产时盒盖按该封装形式的最大尺寸设计，底盒限位突起和凸台按不同规格一对一设计，有效降低成本。 |
发布日期：2010-05-12 23:15:00