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| 专利名称： | 一种三频段低温共烧陶瓷手机天线 |
| 公开（告）号： | CN101710642A |
| 公开（公告）日： | 2010-05-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910273244.6 |
| 申请日： | 2009-12-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华中科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 龚树萍;胡云香;周东祥;傅邱云;郑志平;刘欢;曲景润 |
| 内容： | 本发明提供的一种三频段低温共烧陶瓷手机天线，它包括第一层辐射单元、第二层辐射单元、金属过孔、调谐枝节、低温共烧陶瓷基板和接地终端；第一、第二层辐射单元分别是成矩形波形弯折的金属导体线，均埋置在低温共烧陶瓷基板中，且第二层辐射单元位于第一层辐射单元上方，并通过金属过孔连接；令低温共烧陶瓷基板的宽度方向为x方向，长度方向为y方向，第一层辐射单元的y方向各个间隙中均增加调谐枝节，第二层辐射单元的电长度小于第一层辐射单元的电长度，第二层辐射单元的y方向曲折线间距大于第一层辐射单元的y方向曲折线间距。该天线可以有效地满足手机等移动终端多频带的需求，并有效地降低天线剖面，提高天线的稳定性。
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发布日期：2010-05-19 20:46:00