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| 专利名称： | 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法 |
| 公开（告）号： | CN101714543A |
| 公开（公告）日： | 2010-05-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910212552.8 |
| 申请日： | 2009-11-12 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 美新半导体(无锡)有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 朱大鹏 |
| 内容： | 本发明公开了一种用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板，其包括叠层陶瓷，所述叠层陶瓷的水平平面内形成第一腔体以收容第一芯片，所述第一腔体的上方设置有盖板，所述盖板将所述第一腔体及第一芯片密封，所述叠层陶瓷的侧壁开设有垂直于所述第一腔体的第二腔体以收容第二芯片，所述第二腔体内设置与所述第二芯片互连的焊盘，所述焊盘与所述第一腔体电气互连。本发明可以为多芯片组件提供气密封装，同时可以提供芯片的垂直表贴，从而实现IC芯片或MEMS芯片的垂直贴片，形成高可靠性、立体封装的系统模块，并且使得芯片能够探测X、Y、Z三个方向物理量的变化。
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发布日期：2010-05-26 21:07:00