| 专利名称： | 多层陶瓷部件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1849679 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200480025870.9 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 德冈保导;佐藤茂树;佐藤达典 |
| 内容： | 摘要 本发明提供可以不产生层间剥离、内部缺陷，以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明中，将用于形成生片材10a的生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(重量％)作为(A)、将用于形成空白图案层24的电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(重量％)作为(B)时，第2重量比(B)大于第1重量比(A)。 主权项 Priority data - unstandardisedDBPG001260/329,769; STDC001060/366,774 DBDCNVDC0000DBCHNPR 0020Number of prioritiesDBPG00016 STDCDBCHAN 0016Accession numberDBPG0010US0232996W STDCDBCHAP 0031Application number (Autoposted)DBPG0022WO2002US32996 20021016 STDCDBCHOPD 0033Oldest priority date (Autoposted)DBPG00102001-10-16 STDCDBCHPN 0031Publication number (Autoposted)DBPG0022WO03032913 A2 20030424 STDCDBCHPD 0036Oldest publication date (Autoposted)DBPG00102003-04-24 STDCDBCHDT 0013Document typeDBPG0001* STDCDBCHEC 0031EPO classification (Autoposted)DBPG0011A61K38/30; STDC0013A61K38/30+M; STDC0015A61K47/48H4M8; STDC0014A61K47/48R2H; STDC0011C07K14/65; STDC0009C12N15/62 STDCDBCHICO 0026Indexing code (Autoposted)DBPG0011K61K38/00; STDC0012M07K319/00; STDC0012M07K319/02; STDC0012M07K319 |
发布日期：2006-10-27 22:53:00