| 专利名称： | 以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法 |
| 公开（告）号： | CN101246878B |
| 公开（公告）日： | 2010-05-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710080191.7 |
| 申请日： | 2007-02-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 汪秉龙;庄峰辉;洪基纹;陈家宏 |
| 内容： | 一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板具有一本体、复数个凸块、复数个贯穿该等凸块的贯穿孔及复数个分别形成于该本体侧面及每两个凸块之间的半穿孔；该导电单元具有复数个分别成形于该等凸块表面的第一导电层、复数个分别成形于该等半穿孔的内表面及该本体的底面的第二导电层及复数个分别填充满该等贯穿孔的第三导电层；该中空陶瓷壳体固定于该本体的顶面上以形成一容置空间；该等发光二极管芯片分别设置于该容置空间内；该封装胶体填充于该容置空间内。 |
发布日期：2010-05-26 21:47:00