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| 专利名称： | 布线基板、陶瓷电容器 |
| 公开（告）号： | CN1925721B |
| 公开（公告）日： | 2010-05-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610128073.4 |
| 申请日： | 2006-09-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 小川幸树;由利伸治;佐藤学;杉本康宏 |
| 内容： | 摘要 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。 |
发布日期：2010-05-26 23:08:00