| 专利名称： | 一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101717245A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910273245.0 |
| 申请日： | 2009-12-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华中科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 周东祥;胡云香;龚树萍;傅邱云;郑志平;刘欢;孙荣光 |
| 内容： | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法。该陶瓷基板材料包括基质材料和陶瓷相，其中，基质材料的质量百分比为45～80％，余量为陶瓷相，陶瓷相采用α-Al2O3；基质材料为ZnO、B2O3和Al2O3构成的ZnO-B2O3-Al2O3玻璃，各组分在基质材料中的摩尔百分比为：ZnO30～70％；B2O330～65％；Al2O30～10％。制备陶瓷基板材料时先制备ZnO-B2O3-Al2O3玻璃粉体，再将α-Al2O3粉体和玻璃粉体混合，加入去离子水，球磨，烘干；然后造粒、压片烧结。本发明材料具有烧结温度范围宽、性能高的特点；本发明方法工艺简单，成本低。 |
发布日期：2010-06-03 03:14:00