| 专利名称： | 用于陶瓷基底的导体浆料和电路 |
| 公开（告）号： | CN101720311A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880021122.1 |
| 申请日： | 2008-06-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| (申请)专利权（人）： | 稻叶明;仲岛直人 |
| 内容： | 本发明涉及用于陶瓷基底的导体浆料，所述导体浆料包含a)含有银粉和钯粉的导电金属粉；b)玻璃粉；以及c)有机溶剂，其中导电金属粉具有不超过1.2μm的平均粒径，并且玻璃粉为Bi2O3-SiO2-B2O3型玻璃粉，并且玻璃粉的含量按浆料的重量计在1至6重量％的范围内。 |
发布日期：2010-06-03 03:28:00