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| 专利名称： | 陶瓷芯片组件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101719418A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910204904.5 |
| 申请日： | 2009-10-09 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 卓英社有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 金善基;李硕珠 |
| 内容： | 本发明提供了一种陶瓷芯片组件及其制造方法。陶瓷芯片组件包括陶瓷基体、多个外电极、一对圆柱形金属引线和绝缘保护材料。陶瓷基体具有半导体的电学性能。该对外电极分别相对地形成在陶瓷基体的两个侧表面上。圆柱形金属引线具有通过导电粘合剂分别电连接并机械连接到外电极的一端，并具有等于或大于陶瓷基体厚度的外径。绝缘保护材料包括一对绝缘膜和绝缘涂层。
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发布日期：2010-06-03 03:37:00