| 专利名称： | 全压接快速散热型陶瓷外壳 |
| 公开（告）号： | CN200810194490.8 |
| 公开（公告）日： | 2010-06-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810194490.8 |
| 申请日： | 2008-10-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈国贤;徐宏伟;耿建标 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种全压接快速散热型陶瓷外壳，适合用于间隙式工作的半导体器件的封装外壳。包括底座和管盖，所述底座包括大阳法兰（1）、瓷环（2）、小阳法兰（3）、阳极电极（4）、芯片定位环（6）和引线管（7），所述管盖包括阴极电极（8）和阴极法兰（10），其特征在于：所述阳极电极（4）的下端面均布有若干阳极散热槽（5）；所述阴极电极（8）的上端面均布有若干阴极散热槽（9）。本实用新型具有不需外接散热器，通过全压接的紧密接触，电极散热槽自行散热实现快速散热的特点。因此特别适合间隙式工作器件的封装。 |
发布日期：2010-06-03 04:00:00