专利名称: 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件
公开(告)号: CN201509184U
公开(公告)日: 2010-06-16 00:00:00
申请(专利)号: CN200920152931.8
申请日: 2009-05-20 00:00:00
发明(设计)人: 上海晶赛电子有限公司
(申请)专利权(人): 姚一滨
内容:     本实用新型涉及一种陶瓷封装的片式石英晶体频率器件。该频率器件包括上、下盖板和晶片,晶片位于下盖板凹坑中,下盖板凹坑长度、宽度大于晶片长度、宽度,下盖板凹坑深度大于晶片厚度;该频率器件还包括内电极、外电极。本实用新型不仅结构简单、尺寸小、气密性好,而且可靠;制造频率器件方法不仅简单,而且制造成本低、效率高。 点击查看大图

发布日期:2010-06-16 22:24:00

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