| 专利名称： | 通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法 |
| 公开（告）号： | CN101183602B |
| 公开（公告）日： | 2010-06-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710133479.6 |
| 申请日： | 2007-10-08 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 熊猫电子集团有限公司;南京熊猫电子股份有限公司;南京熊猫汉达科技有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 伍贻善;储文艳 |
| 内容： | 通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法，按如下步骤进行：1)将已被锡的铜底座放入电热烘箱，温度为100℃±5℃，保持15～20分钟预热；2)再将瓷骨架放入电热烘箱内进行预热，温度为100℃±5℃，时间为15～20分钟；3)装联时，逐一从烘箱内取出，用电热烙铁加锡进行焊接，烙铁的温度设置为280℃～300℃。本发明解决了陶瓷骨架与铜底座经装联工艺后出现断裂(开裂)现象，使得带陶瓷骨架的线圈能够在通信设备中广泛应用，提高产品的合格率。 |
发布日期：2010-06-16 22:14:00