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| 专利名称： | 一种高压片式多层陶瓷电容器的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101127275B |
| 公开（公告）日： | 2010-06-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710030282.X |
| 申请日： | 2007-09-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 赖永雄;陈红梅;张尹;肖培义;安可荣;唐浩;黎清乐;陈长云;黄旭业;彭自冲;黄必相;孙小云 |
| 内容： | 本发明提供了一种制造高压片式多层陶瓷电容器的方法，主要由瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端工序组成，所述的交替叠印内电极和介质层工序中，内电极材料是镍Ni，所述的封端工序中，端电极材料是铜Cu，所述的烧结工序由排胶段、升温高温段、保温段、降温段、回火段组成，所述的烧端工序由低温排胶段、高温排胶段、高温保温段及降温段组成，本发明大大降低了生产成本，同时可实现镍Ni制贱金属电极的高电压多层化陶瓷电容器的制备。
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发布日期：2010-06-16 22:19:00