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| 专利名称： | 铜箔与陶瓷复合板的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101747073A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810182792.3 |
| 申请日： | 2008-12-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 赫克斯科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 江文忠;吴耿忠;吴俊杰 |
| 内容： | 本发明是有关于一种铜箔与陶瓷复合板的制造方法，是将一具有氧化铜表层的铜箔与一陶瓷基板表面相对贴合，再进行热处理使该铜箔与该陶瓷基板接合以形成一复合板；通过湿式氧化方式，使该铜箔的单一表面形成氧化铜表层。
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发布日期：2010-05-23 21:34:00