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| 专利名称： | 半导体陶瓷材料及NTC热敏电阻 |
| 公开（告）号： | CN101765569A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-30 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880100195.X |
| 申请日： | 2008-08-06 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 三浦忠将 |
| 内容： | 本发明的目的在于提供一种半导体陶瓷材料及NTC热敏电阻，其无需依赖2种以上材料组合，只须采用1种半导体陶瓷材料，即可提供电阻温度特性的直线性优良的NTC热敏电阻。作为构成NTC热敏电阻(1)所具备的陶瓷基体(20)的具有负的电阻温度特性的半导体陶瓷材料，是使用(La1-αBaα)xMnyOz(其中，z是由x和y的值所决定的、满足作为陶瓷的电中性条件的数值)表示的氧化物构成的陶瓷材料。上述式中，当x＝1且y＝0.8～1.5时，为0.60≤α≤0.75，当x＝1且y＝1.7～2.3时，为0.50≤α≤0.63。
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发布日期：2010-06-30 04:17:00