| 专利名称： | 一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101723700A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910185841.3 |
| 申请日： | 2009-12-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 吴华夏;方卫;肖兵;阮智文 |
| 内容： | 本发明公开了一种用于陶瓷与金属封接的釉料及其制备方法，所述的釉料包括：51-55重量份的SiO2、19-21重量份的Al2O3、4.5-6.5重量份的B2O3、6.5-8.5重量份的BaO、9～11重量份的CaO、3～5重量份的MgO。本发明与现有技术相比，通过工艺的改变提高了封接原料的流动性，利用Ti元素对陶瓷亲和力来提高釉料的活性，很好的填充了95Al2O3陶瓷与钼针之间的缝隙，提高了95Al2O3陶瓷与钼针的封接强度、气密性。 |
发布日期：2010-06-10 22:30:00