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| 专利名称： | 叠层陶瓷电容器的制法以及叠层陶瓷电容器 |
| 公开（告）号： | CN1716478B |
| 公开（公告）日： | 2010-06-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510081031.5 |
| 申请日： | 2005-06-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 京瓷株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 山口胜义;杉本幸史郎 |
| 内容： | 本发明提供一种叠层陶瓷电容器的制法以及叠层陶瓷电容器，该制法的特征在于，在电介质生片上形成具备导体图案的图案薄板，接着，将该图案薄板叠层多个后，进行烧成，从而获得电介质层和内部电极层相互叠层的叠层陶瓷电容器，其中，导体图案含有：由Ni、Cu或者它们的合金构成的主成分；从周期表3B～6B族元素的组中选择的至少一种；从Mn、Co以及Fe中选择的至少一种。由此，该叠层陶瓷电容器能够具备在烧成后也能抑制导体图案的不连续部分的产生的内部电极层。
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发布日期：2010-06-10 22:43:00