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| 专利名称： | 纳米氧化锆陶瓷材料微切工艺及设备 |
| 公开（告）号： | CN101733845A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910263807.3 |
| 申请日： | 2009-12-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 青岛理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 李长河;侯亚丽;丁玉成 |
| 内容： | 本发明涉及一种纳米氧化锆加工方法和器械，即一种纳米氧化锆陶瓷材料微切工艺及设备。其工艺包括采用微铣削铣刀对纳米氧化锆陶瓷材料进行切削，其特点是：在切削过程中采用激光对切削点周围进行加热处理，促使材料局部软化，降低切削阻力。其设备的机架(1)上设有装卡工件的六自由度并联平台(2)，并装有与平台(2)相对的可安装铣刀的电主轴(9)和可装配激光刀具的激光主轴(8)。其有益效果是：采用激光加热工艺解决了材料硬度高，切削困难的问题。采用六自由度并联平台和电主轴等装置，可在计算机控制下，完成纳米氧化锆陶瓷材料的微切削作业。采用小型化机床系统，减少了热变形误差，提高了响应速度，达到较高的精度，而且价格便宜、空间利用率高、能源消耗小，大大降低了生产成本。
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发布日期：2010-06-16 22:00:00