当前位置:
| 专利名称： | 陶瓷电子部件的制造方法及制造装置 |
| 公开（告）号： | CN101752085A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910260602.X |
| 申请日： | 2009-12-17 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 小川诚;松本诚一;元木章博;岩永俊之;国司多通夫 |
| 内容： | 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。
 |
发布日期：2010-05-23 21:45:00