| 专利名称： | 叠片陶瓷电容器 |
| 公开（告）号： | CN1667766B |
| 公开（公告）日： | 2010-07-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510054353.0 |
| 申请日： | 2005-03-10 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 安彦泰介;增田淳;富樫正明 |
| 内容： | 一种叠片陶瓷电容器包括多个叠置的陶瓷介电层和多个内导体，每个内导体并列布置在多个叠置陶瓷介电层的各个陶瓷介电层之间，还包括多个外导体，每个外导体与相应内导体的端部电连结。各陶瓷介电层的厚度为约0.5μm至小于约1.5μm的范围，各内导体的厚度为约0.1μm-0.4μm。每个内导体中都有空隙，并且每个内导体中空隙的总面积百分比大于内导体面积的10％至小于40％。各陶瓷介电层都包含一种含有Si的烧结添加剂，并且烧结添加剂以分离的方式沉积在所述空隙内。 |
发布日期：2010-07-14 03:33:00