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| 专利名称： | 高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源 |
| 公开（告）号： | CN201527996U |
| 公开（公告）日： | 2010-07-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920254664.5 |
| 申请日： | 2009-11-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 河北立德电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 朱晓东;夏明颖;董新芝;闫永生;崔东辉 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源，其结构包括有封装基板和设置在封装基板上的LED芯片，在所述封装基板的底面附着有散热底板，在所述封装基板的顶面中部开有槽坑，在所述槽坑内间隔排布有条状的导电焊盘和导热焊盘，在每个所述导热焊盘的底面接有若干导热柱，各导热柱穿过所述封装基板，与封装基板底面的散热底板相接；所述LED芯片接在所述导热焊盘上，LED芯片的两个接引电极分接于所在导热焊盘两边的两个所述导电焊盘上。本实用新型体积小、重量轻、厚度薄，功率可达5-15W，结构简单，制造方便，产品符合实际照明需求。
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发布日期：2010-07-14 03:49:00