| 专利名称： | 陶瓷多层基板 |
| 公开（告）号： | CN101785374A |
| 公开（公告）日： | 2010-07-21 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880104468.8 |
| 申请日： | 2008-07-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 野宫正人 |
| 内容： | 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。
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发布日期：2010-07-21 21:30:00