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| 专利名称： | 一种陶瓷5W LED的封装结构 |
| 公开（告）号： | CN201556641U |
| 公开（公告）日： | 2010-08-18 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920223915.3 |
| 申请日： | 2009-09-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 郑州汉威光电技术有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 宋明;盛毅;吉爱华 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种陶瓷5W?LED的封装结构包括金属基板、绝缘层、电极片、5W?LED、管脚、散热槽、耐高温YAG激光陶瓷；在金属基板的上表面附着氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷表面覆盖有薄膜状的绝缘层，绝缘层上粘贴电极片和5W?LED，5W?LED与绝缘层结合的底面为光滑平面，5W?LED的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接，金属基板1的底面上开有附着氧化铑的散热槽。由于改善了5W?LED、绝缘层及金属基板的结合结构，同时通过在金属基板底面设置氧化铑散热槽以增加散热面积，因此大大降低了整个产品封装后的热阻，提高了散热性能，由于在5W?LED管芯上覆盖耐高温YAG激光陶瓷层，提高了其可靠性和寿命。
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发布日期：2010-08-18 04:08:00