当前位置:
| 专利名称： | 一种低介电常数陶瓷粉及其与镍锌铜铁氧体粉共烧的方法 |
| 公开（告）号： | CN101786865A |
| 公开（公告）日： | 2010-07-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910188913.X |
| 申请日： | 2009-12-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 戴春雷;刘先忺;刘卫沪;郭海 |
| 内容： | 一种低介电常数陶瓷粉及其与镍锌铜铁氧体粉共烧的方法，低介电常数陶瓷粉是重量百分比为40～70％的硼硅玻璃和余量的氧化铝的混合物，在800℃～950℃烧成，介电常数为4.0～6.0。镍锌铜铁氧体粉是摩尔量百分比为45～50％的三氧化二铁、摩尔量百分比为1～35％的氧化锌、摩尔量百分比为6～50％的氧化镍和余量的氧化铜的混合物，在700℃～1000℃预烧。通过调节配方及烧结曲线，防止烧结后的弯曲变形、界面开裂。本发明提出了一种低介电常数陶瓷粉，并选择与其共烧时相互浸润的镍锌铜铁氧体粉制成复合器件，能明显提高产品性能，拓宽片式复合器件如各种特殊要求叠层片式电感器件、EMI滤波器及电源模块的应用领域。
 |
发布日期：2010-07-28 04:08:00