| 专利名称： | 焊接碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金的钎料及钎焊的方法 |
| 公开（告）号： | CN101786899A |
| 公开（公告）日： | 2010-07-28 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010300738.1 |
| 申请日： | 2010-01-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 哈尔滨工业大学 |
| (申请)专利权（人）： | 张丽霞;杨振文;刘玉章;何鹏;曹健;冯吉才 |
| 内容： | 焊接碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金的钎料及钎焊的方法，它涉及钎料及其钎焊方法。本发明解决了现有的焊接复合材料与钛合金的银基钎料焊接接头使用温度低、碳/碳化硅复合材料与金属间接钎焊方法的工艺复杂的问题。本发明的钎料由钛材料粉、镍粉和硼粉组成。方法：将钎料球磨并制成膏状涂覆在碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金的连接待焊面上，将待焊件置于真空加热炉中加热保温，完成焊接。本发明焊接的接头室温抗剪强度40MPa～105MPa，600℃时的抗剪强度30MPa～70MPa，使用温度≥600℃，钎焊过程简单，焊接效率高。可用于碳/碳化硅陶瓷基复合材料与钛铝基合金或钛铝基合金件之间的焊接。 |
发布日期：2010-07-28 04:46:00