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| 专利名称： | 多层陶瓷衬底及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101246871B |
| 公开（公告）日： | 2010-09-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710078806.2 |
| 申请日： | 2007-02-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 中村知子;五十岚克彦 |
| 内容： | 本发明的目的是，在具有内部导体的多层陶瓷衬底中确实消除内部导体周围产生的缺陷。本发明提供了由多个玻璃陶瓷层叠层并具有内部导体的多层陶瓷衬底。内部导体周围的玻璃陶瓷层含有选自Ti、Zr、Mn中的至少1种作为扩散元素。内部导体以Ag作为导电材料。这样的多层陶瓷衬底的制造方法是，向导电糊中添加选自Ti、Zr、Mn中的至少1种作为扩散元素，烧成时使这些扩散元素扩散到周围的玻璃陶瓷生坯片中。
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发布日期：2010-11-22 10:33:00