当前位置:
| 专利名称： | 用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法 |
| 公开（告）号： | CN101812274A |
| 公开（公告）日： | 2010-08-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010119676.4 |
| 申请日： | 2010-02-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日东电工株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 柳雄一朗;下川大辅;有满幸生 |
| 内容： | 本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片和用于切断加工层压陶瓷片的方法。本发明涉及用于切断层压陶瓷片的热剥离型压敏粘合片，其用于在切断所述层压陶瓷片时临时固定，所述热剥离型压敏粘合片包括基材和形成于所述基材的至少一个表面上的热膨胀性压敏粘合剂层，所述热膨胀性压敏粘合剂层包含压敏粘合剂、发泡剂和粘性树脂，其中所述热膨胀性压敏粘合剂层具有50重量％以上的凝胶分数，形成所述热膨胀性压敏粘合剂层的压敏粘合剂的基础聚合物具有350mg-KOH/g以下的酸值，包含于所述热膨胀性压敏粘合剂层的粘性树脂具有80mg-KOH/g以下的酸值。
 |
发布日期：2010-08-30 20:18:00