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| 专利名称： | 陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件 |
| 公开（告）号： | CN201562689U |
| 公开（公告）日： | 2010-08-25 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920116495.9 |
| 申请日： | 2009-03-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 韩肥方;徐玉明 |
| (申请)专利权（人）： | 韩肥方 |
| 内容： | 一种配套于遥控发射、接收和电子计数整机的陶瓷底座环氧封装红外发射光敏接收光电器件。器件的两根电极引线用金属支架固定，中心引线点端设计成碗型、平台型电极腔，陶瓷底座设计成直插式。在中心引线的碗腔内点注导电银胶，上置红外或光敏芯片，芯片与焊丝引线用金丝进行超声压焊或球焊。由两根电极引线、导电银胶、红外或光敏芯片组成的发光组件用封装工艺注满环氧树脂封装，将底座与装有玻璃透镜的镀金或镀镍金属帽进行密封组装成陶瓷底座红外发射光敏接收光电器件。器件的陶瓷底座完全克服了器件漏光的重大缺陷，发光组件由环氧树脂封装，彻底解决了密封性能差的技术难点，具有光源集中、鲜亮、柔和，密封安全，寿命长的优点。
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发布日期：2010-08-30 20:52:00