| 专利名称： | 电介质陶瓷组合物以及使用其的电子部件 |
| 公开（告）号： | CN101844918A |
| 公开（公告）日： | 2010-09-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010141177.5 |
| 申请日： | 2010-03-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 宫内泰治;中村知子;铃木利幸 |
| 内容： | 本发明提供电介质陶瓷组合物以及使用其的电子部件，所述电介质陶瓷组合物能够维持具有期望的介电常数30～60的BaO-TiO2系陶瓷的低损耗特性的同时进行低温烧成化，并能够取得与搭载到树脂基板时成为问题的线膨胀的匹配。一种电介质陶瓷组合物，其特征在于，其包含以组成式BaO·xTiO2表示的成分作为主要成分，该组成式中TiO2相对于BaO的摩尔比x在4.6≤x≤8的范围内，相对于前述主要成分，包含硼氧化物和铜氧化物作为副成分，并将这些副成分分别表示为aB2O3、bCuO时，表示前述各副成分相对于前述主要成分的重量比率的a和b分别为0.5(质量％)≤a≤5(质量％)、0.1(质量％)≤b≤3(质量％)。 |
发布日期：2010-11-23 09:41:00