| 专利名称： | 复杂构型陶瓷单元体间粘接剂的涂布方法 |
| 公开（告）号： | CN101219907B |
| 公开（公告）日： | 2010-09-29 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710031241.2 |
| 申请日： | 2007-11-02 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 华南理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 陈维平;王娟;李元元;黄丹;何曾先;梁泽钦 |
| 内容： | 本发明公开了一种复杂构型陶瓷单元体间粘接剂的涂布方法，适用于两复杂构型陶瓷单元体表面间粘接，且不残留粘接剂。本发明将丝网印刷技术转用于复杂构型陶瓷单元体表面粘接剂的涂布，其步骤及工艺条件包括：将无需粘接部分的载体丝网对进行覆盖，对应叠放在复杂构型陶瓷单元体的粘接面上，涂布粘接剂，涂布完毕后立刻取下丝网，随即叠放需粘接的另一块单元体；经后处理，烘干与烧成。本发明突破了传统思路，创造性的将丝网印刷原理转用于多个表面或内部有任意交错、倾斜的孔或槽的陶瓷单元体间的粘接工艺中。方法简便，不受粘接面形状、大小及面积的限制，具有很大的灵活性和广泛的实用性，可延伸应用于脆性材料间的粘接。 |
发布日期：2010-11-23 10:09:00