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| 专利名称： | 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳 |
| 公开（告）号： | CN101877332A |
| 公开（公告）日： | 2010-11-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010203425.4 |
| 申请日： | 2010-06-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈国贤;徐宏伟;陈蓓璐 |
| 内容： | 本发明涉及一种新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和上盖；所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、电极单元(5)、门极引线管(6)、阴极插片一(7-1)和阴极插片二(7-2)，阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，所述阴极电极(4)上端面均布有若干电极单元(5)；所述上盖包括阳极电极(8)和阳极法兰(9)，阳极法兰(9)同心焊接在阳极电极(8)的外缘。本发明新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，可在单个陶瓷外壳内封装多个芯片。
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发布日期：2010-11-25 09:37:00