| 专利名称： | 生产陶瓷或陶瓷焊接用的共晶粉末添加剂及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101102977B |
| 公开（公告）日： | 2010-10-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200680002263.X |
| 申请日： | 2006-01-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 李根法 |
| (申请)专利权（人）： | 李根法;李汶军 |
| 内容： | B4C和SiC等陶瓷的烧结一般采用单相粉末作为添加剂，本发明采用共晶粉末如TMB2/SiC，TMB2/SiC/B4C，C/TMB2/SiC，VC/VB2/SiC，TMB2/SiC/MeB6，SiC/MeB6/B4C，C/TMB2/SiC/B4C和TMB2/SiC/MeB6/B4C共晶粉末为B4C和SiC等陶瓷的烧结助剂，它是以由C、Me、TM、MgO、TMO2、Me2O3、Me4Al2O9、MgAl2O4、MeAlO3、Me3Al5O12、TMN、TMC、TMB2、TMB、MeB6、MeN、Al2O3、SiC、B4C中任一能产生共晶反应的组合中各组元均匀混合制得的混合粉末或以此混合粉末为原料用高温熔融固化法制得的复合材料，经压碎、研磨而成的粒度为0.5-50μm具有共晶复合结构的混合粉末(TM＝Sc，Si，Ce，Al，V，Cr，Ti，Zr，W，Mo，Nb，Ta，Hf；Me＝Sc，Al，Ca，Cr，Y，La，RE，RE表示稀土元素)。 |
发布日期：2010-11-24 14:43:00