| 专利名称： | 大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺 |
| 公开（告）号： | CN101414654B |
| 公开（公告）日： | 2010-10-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810159590.7 |
| 申请日： | 2008-11-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 淄博市临淄银河高技术开发有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 孙桂铖;李磊 |
| 内容： | 本发明大功率LED陶瓷散热基板的制作工艺，包括如下步骤： (1)使铜粉表面形成均匀致密的氧化膜，再与有机载体按固相质量比70～80∶20～30 混匀，再轧成浆料； (2)在陶瓷基板上将上述浆料印刷或涂敷形成金属导体膜并烘干； (3)烧结：烧结峰值温度为1060～1080℃。本发明制造出的陶瓷基板具有高导电、高导热、高附着力、能够进行二次图形精细加工等优异性能，应用到大功率LED封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。 |
发布日期：2010-11-24 14:46:00