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| 专利名称： | 反应烧结碳化硅陶瓷件的连接方法 |
| 公开（告）号： | CN101885618A |
| 公开（公告）日： | 2010-11-17 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010257400.2 |
| 申请日： | 2010-08-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 哈尔滨工业大学 |
| (申请)专利权（人）： | 张宇民;周玉锋;胡路阳;韩杰才 |
| 内容： | 反应烧结碳化硅陶瓷件的连接方法，它涉及一种结连接陶瓷件的方法。本发明解决了钎焊连接陶瓷件会在陶瓷与钎料之间形成热应力，影响陶瓷焊接件的稳定性，胶接方法中有机胶的耐高温性能较差的问题。本方法如下：用石膏板将碳化硅陶瓷件分瓣的待连接面所形成的空间包围，形成腔体，然后将用于制备碳化硅陶瓷的浆料填满腔体，干燥，再烧结，机械加工，得到碳化硅陶瓷件。将采用本发明方法连接后的碳化硅陶瓷件使用手持式显微镜观察对接面之间部分及边界部分，很难辨别基体与后形成的反应烧结碳化硅。连接部分具有与基体相近的断裂强度，用显微镜对连接部位进行观察后发现连接部分与基体部分之间结合非常紧密，没有发现缺陷。?
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发布日期：2010-11-25 10:03:00