| 专利名称： | 多层陶瓷电子部件和多层陶瓷基片以及多层陶瓷电子部件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101371352B |
| 公开（公告）日： | 2010-11-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200680052634.5 |
| 申请日： | CN200680052634-5 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 野宫正人;酒井范夫;西出充良 |
| 内容： | 提供一种抗冲击性和小型化适应性优良而且尺寸精度良好、可靠性高的多层陶瓷电子部件、多层陶瓷基片和多层陶瓷电子部件的制造方法。在通过叠积陶瓷基体材料层和收缩抑制层而形成并具有规定的导体图案的多层陶瓷基件(4)的第1主面(14)的部分区域，设置含非金属无机粉末和树脂且利用树脂固定在该第1主面(14)的台座部(11)，并在台座部(11)将通路孔导体(17)配置成一方端面露出在台座部(11)的表面，在台座部11的表面上露出的通路孔导体(17)的一方端面(17a)以导电连接材料为中介连接半导体元件(13)等表面安装型电子元件。取表面安装型电子元件与台座部之间填充与台座部的树脂成分相同的树脂的结构。作为表面安装型电子元件，在台座部装载半导体元件。 |
发布日期：2010-11-25 10:41:00