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| 专利名称： | 框架式陶瓷覆铜板及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101877318A |
| 公开（公告）日： | 2010-11-03 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910138611.1 |
| 申请日： | 2009-04-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 赫克斯科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 江文忠;吴耿忠;谢英基;吕政刚;傅铭煌 |
| 内容： | 本发明提供一种框架式陶瓷覆铜板及其制造方法，该框架式陶瓷覆铜板包括：一陶瓷基板；一被覆于陶瓷基板上并具有一预定图案的铜层及一底面与铜层接合的陶瓷框体。框架式陶瓷覆铜板的制造方法是在一表面被覆铜层的陶瓷基板上，将铜层蚀刻形成一包括多个定位凹部的预定图案，另将一陶瓷框体底面形成与定位凹部相对应的定位凸部，再将陶瓷框体置于陶瓷基板上，通过定位凸部与定位凹部将陶瓷框体定位，进行热处理，使陶瓷框体与铜层直接接合，而将陶瓷框体固定于陶瓷基板上。借此，无须使用接合剂以避免接合剂老化变质，使陶瓷框体与陶瓷基板的结合性及密封性更为稳固。
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发布日期：2010-11-25 09:33:00