| 专利名称： | 一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺 |
| 公开（告）号： | CN101901771A |
| 公开（公告）日： | 2010-12-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010189521.8 |
| 申请日： | 2010-06-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂 |
| (申请)专利权（人）： | 沈伟鸣;丁六明;史丽英;宋旭烽;冯旭军 |
| 内容： | 本发明公开了一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，包括如下步骤：在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直，通孔直径小于等于外引线引脚宽度；在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；对通孔进行金属化；对陶瓷外壳基座进行生瓷切割，使通孔变成半圆柱槽；对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧；将外引线与陶瓷基座利用焊料焊接在一起即可，钎焊温度为800～900℃，焊接时间1～2h。本发明在钎焊时，固态焊料熔化为液态，沿着外引线在金属化区流淌，并在半圆柱槽内形成一定的焊料堆积，因其堆积面积比现有工艺大，故采用此方法时，外引线的抗拉强度为现有的结合方式的3倍左右。 |
发布日期：2010-12-01 11:06:00