| 专利名称： | 一种高电压介电陶瓷的凝胶注模成型方法 |
| 公开（告）号： | CN101544027B |
| 公开（公告）日： | 2010-12-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910022157.3 |
| 申请日： | 2009-04-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西安易升电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈维;刘斌;周芳 |
| 内容： | 本文涉及一种制备介电陶瓷的成型方法。在室温下将钛酸钡粉体、分散剂、琼脂糖，去离子水按照一定的比例球磨混合，球磨一定时间后将得到的悬浮液先做流变性实验，然后在室温下进行浇注。把浇注得到的坯体连同模具一起放置在90℃烘箱内。这种方法的优点在于，首先它克服了传统成型方法的缺陷，采用凝胶注模工艺成型，又使用新型无毒凝胶体系琼脂糖，对环境友好无污染，在调节凝胶工艺的过程中做了很大改进，通过改变凝胶体系各组分用量以及凝胶温度等来控制凝胶成型时间，从而可实现较短时间内的成型，减小悬浮体的沉降得到成型均匀、缺陷少的陶瓷坯体。本发明与其它路线相比，具有反应条件温和、工艺操作简单、无毒无污染、坯体成行质量高以及内应力和裂纹小的优势，使介电陶瓷在高压领域的应用前景更为广阔。 |
发布日期：2010-12-01 11:30:00