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| 专利名称： | 一种陶瓷和金属针的封接结构 |
| 公开（告）号： | CN201663140U |
| 公开（公告）日： | 2010-12-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020164195.0 |
| 申请日： | 2010-04-20 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| (申请)专利权（人）： | 吴华夏;方卫;肖兵;阮智文 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种陶瓷和金属针的封接结构，包括金属针和陶瓷，金属针与陶瓷之间设有过渡金属环，金属针与过渡金属环之间以及陶瓷与过渡金属环之间均焊接在一起，陶瓷的小内径孔的表面以及陶瓷的端面且与过渡金属环相接触的部位设有金属镀层，即采用活性Mo-Mn法进行金属化，金属针和过渡金属环均由金属材料可伐4J34加工而成，且金属针和过渡金属环的表面均设有材料为镍、厚度为9-12微米镀层。具有该种结构的陶瓷和金属针的封接结构将陶瓷与金属平封以及金属与金属针封相结合的结构，通过结构的改变，避免了针封结构应力大的缺点，大大降低了对陶瓷小内径的精度和金属化质量的要求，提高了陶瓷与金属针封接的气密性和可靠性。
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发布日期：2010-12-01 14:37:00