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| 专利名称： | 超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器 |
| 公开（告）号： | CN201699671U |
| 公开（公告）日： | 2011-01-05 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020251440.1 |
| 申请日： | 2010-07-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 铜陵市晶赛电子有限责任公司 |
| (申请)专利权（人）： | 李挺;胡孔亮;曾丽军;查晓兵 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属盖板、晶片和引脚，陶瓷基座上端的边缘有一个向下的台阶，金属盖板下端有与陶瓷基座台阶下方的平台配合的平面，金属盖板在平面处通过粘胶与陶瓷基座台阶下方的平台粘接。本实用新型改变了陶瓷基座的结构，采用粘胶即可连接，可以简化陶瓷基座的结构，提高陶瓷基座的质量和成品率，降低产品的生产成本，便于产品的小型化。
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发布日期：2011-06-02 09:18:00