| 专利名称： | 一种无铅压电陶瓷薄膜的制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101962293A |
| 公开（公告）日： | 2011-02-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010290334.9 |
| 申请日： | 2010-09-21 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 南京航空航天大学 |
| (申请)专利权（人）： | 朱孔军;裘进浩;季宏丽 |
| 内容： | 本发明公开了一种无铅压电陶瓷薄膜的低温制备方法，将溶胶-凝胶法和水热法结合在一起，利用溶胶-凝胶法制备湿膜，然后通过水热处理，使其晶粒生长，得到致密性较高的薄膜。本发明总体上经过无铅压电陶瓷溶胶的制备、成膜、预热处理和水热低温晶化四个阶段。本发明针对目前环境友好型铌酸钾钠压电薄膜制备方法中的不足，尤其是溶胶-凝胶法制备薄膜需要后期的晶化热处理带来宏观缺陷的问题，结合溶胶-凝胶法和水热法制备薄膜的优点，采用水热-溶胶凝胶法制备铌酸钾钠无铅压电薄膜，减少薄膜的宏观缺陷和裂纹，以便减少薄膜电极间的漏电流值，提高薄膜的压电特性；对无铅压电陶瓷薄膜在纳米制造、MEMS、超精密加工等领域有重要意义。 |
发布日期：2011-06-09 15:19:00