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| 专利名称： | 一种基于LTCC陶瓷介质的芯片天线 |
| 公开（告）号： | CN201741809U |
| 公开（公告）日： | 2011-02-09 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020507486.5 |
| 申请日： | 2010-08-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 电子科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 肖绍球;金大鹏;王秉中 |
| 内容： | 一种基于LTCC陶瓷介质的芯片天线，属于天线技术领域。该天线由三层金属图形层和两层LTCC陶瓷介质层构成，金属接地板位于第一LTCC陶瓷介质层下表面，金属微带馈线位于第一LTCC陶瓷介质层和第二LTCC陶瓷介质层之间，金属辐射贴片位于第二LTCC陶瓷介质层上表面。金属辐射贴片中间开有两个“L”形槽；金属微带馈线末端伸入金属辐射贴片的两个“L”形槽的正下方，并与一个双“π”型馈电结构相连；两个短路销钉位于金属射贴片的两个“L”形槽的垂直段末端，并穿过第一、二LTCC陶瓷介质层将金属接地板和金属辐射贴片连在一起。本实用新型具有较宽的工作带宽、超低剖面和极小的外形，同时具有良好的稳定性，能够更好地和特定功能有源电路进行集成。
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发布日期：2011-06-09 15:47:00